Solución Precursora de Poliamida-Imida PAI-15%

PAI (poliamida-imida) curado del precursor PAI-15% logra la Clase Térmica H (180°C) de IEC 60172 a Clase C (>220°C continuo), con Tg >280°C. Esto posiciona PAI entre esmaltes de poliuretano Clase F estándar (155°C) e imida pura (PI, Tg >300°C Clase C). La ventaja de PAI sobre PI es la solubilidad en disolventes polares (NMP, DMAc) como precursor de ácido poliámico, permitiendo revestimiento de alambre por torres de esmaltado convencionales a 300-450°C en lugar del procesamiento por fusión exigente de PI. Comparado con PI, PAI tiene mejor adhesión al alambre de cobre (resistencia al pelado >1 N/mm), constante dieléctrica ligeramente menor (3.5 vs 3.1 para PI) y mejor resistencia al choque térmico. PAI es el esmalte de alambre dominante para bobinados de motores eléctricos de alta eficiencia, bobinas de generadores de turbinas y motores de tracción EV automotrices.