Resina Bismaleimida BMI-70

Los recubrimientos curados BMI-70 mantienen integridad estructural y propiedades de aislamiento eléctrico desde -60°C hasta +250°C de servicio continuo, con resistencia a excursiones a corto plazo hasta 300°C. Esto se logra a través de la estructura de anillo de imida térmicamente estable que se forma durante la cura de poliadición de apertura de anillo. La cura requiere temperatura elevada: típicamente 175°C durante 2 horas post-gel, seguido de 220°C durante 4 horas post-cura para lograr imidización completa y Tg >250°C. A diferencia de recubrimientos epóxicos (máximo ~180°C) o resinas de silicona (~200°C), BMI mantiene módulo de flexión >3 GPa por encima de 200°C con <10% de degradación. Las aplicaciones incluyen recubrimientos de protección de bahía del motor, pieles de composites de nacela de motor a reacción y laminados PCB para sistemas de radar de banda milimétrica donde los laminados epóxicos FR-4 convencionales fallan a temperaturas operacionales superiores a 150°C.