芯片级封装用底填环氧胶粘剂 UE-100
低粘度底填环氧胶（1,000 mPa·s），适用于芯片级封装和BGA；CTE 28 ppm/°C，Tg 135°C。符合IPC-SM-817C标准，确保可靠的毛细底填。
按需订货最小起订量
5 kg
交货期
7–14 days
包装规格
1 kg syringes / 5 kg pails
技术规格
| 固化工艺 | 150°C / 60 分钟 |
| 填料含量 | 约65 wt% |
| 粘度（25°C） | 1,000 mPa·s |
| 玻璃转化温度（Tg） | 135°C |
| 线性膨胀系数（Tg以下） | 28 ppm/°C |
常见问题
在70°C基板预热下，UE-100可在约10-15秒内完全充填200 μm间隙的10×10 mm芯片，圆角高度为0.5 mm。将预热提高到80°C可将充填时间减少约20%，不会加速固化，可提高高产量生产线的产率。
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