导热硅酮密封胶基体 TCS-20
硅酮密封胶基体，导热系数为2.0 W/m·K，适用于电动汽车电池模块和电力电子产品。电绝缘性；工作温度范围-60至+200°C。
现货最小起订量
25 kg
交货期
7–14 days
包装规格
25 kg pails, 200 L drums
技术规格
| 介电强度 | ≥15 kV/mm |
| 工作温度 | -60至+200°C |
| 体积电阻率 | ≥1×10¹⁴ Ω·cm |
| 导热系数（ASTM E1461） | 2.0 W/m·K |
| 邵氏A硬度（固化后） | 35-45 |
常见问题
TCS-20采用双峰填料系统，包括六方氮化硼（hBN）片状体和球形氧化铝（Al₂O₃）。hBN提供高平面内导热系数且本身具有绝缘性，而氧化铝填充间隙空间以最大化声子传导路径密度。所得复合材料保持介电强度≥15 kV/mm，这对电动汽车电池和电源模块应用至关重要。
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