导热胶粘剂基料TCA-30
导热环氧树脂胶粘剂基料：3.0 W/m·K、电气绝缘、胶线厚度<100 µm。用于LED模块和功率电子器件粘接。
现货最小起订量
25 kg
交货期
7–14 days
包装规格
1 kg cartridges, 5 kg pails
技术规格
| 热导率 | 3.0 W/m·K |
| 固化条件 | 80°C/60分钟或150°C/15分钟 |
| 胶线厚度 | <100 µm |
| 体积电阻率 | >1×10¹⁴ Ω·cm |
| 粘度（25°C） | 45,000–65,000 mPa·s |
常见问题
TCA-30采用高装填量的六方氮化硼（h-BN）微片，实现3.0 W/m·K的热导率，同时保持体积电阻率>1×10¹⁴ Ω·cm。与银填充系统不同，h-BN完全不导电——这对直接芯片贴装或LED基板粘接至关重要，因为在这些应用中泄漏电流必须为零。
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