热界面复合材料TIC-6W
CAS 63148-62-9
高导热性6 W/mK热界面复合材料，用于CPU/GPU散热器和功率电子冷却。
现货最小起订量
25 kg
交货期
7–14 days
包装规格
10 kg containers
技术规格
| 热导率 | 6 W/mK |
| 介电强度 | 12 kV/mm |
| 工作温度 | -50°C至200°C |
| 粘度（25°C） | 150,000 mPa·s |
常见问题
通常氧化铝（Al2O3）或氧化锌填料在70–80%的装填量可达到1–2 W/mK。要达到5–8 W/mK，需要使用氮化硼（BN）或氮化铝（AlN）填料，装填量为60–75%。金刚石填料可达到>10 W/mK，但成本较高。
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