硅酮PSA DT树脂高温应用
二苯基硅酮MQ树脂混合物，适用于高温PSA胶带。服役温度达260°C，200°C时剥离强度>5 N/25mm。理想用于电子组件装配和汽车遮蔽。
按需订货最小起订量
25 kg
交货期
7–14 days
包装规格
25 kg metal drums
技术规格
| 服役温度 | 达260°C |
| 粘度 (25°C) | 800–1500 mPa·s |
| 树脂/聚合物比 | 55/45 (w/w) |
| 固体含量 (二甲苯) | 60 ± 2% |
| 剥离强度 (200°C, 25 mm) | >5 N/25mm |
常见问题
55/45的DT树脂与硅酮聚合物比（w/w）通常可在200°C时提供最佳的粘性、剥离强度（>5 N/25mm）和内聚强度平衡，直至260°C。树脂含量超过60%可改善对低表面能基质的粘性，但可能在高温下降低内聚力。
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