高温粘结聚酰亚胺薄膜胶 PI-500
用于 300°C 连续服役的热固性聚酰亚胺胶粘剂。250°C 时拉伸剪切强度 15 MPa——理想用于航空航天和电子产品金属-陶瓷粘结。
按需订货最小起订量
5 kg
交货期
7–14 days
包装规格
250 mm × 50 m rolls, cut sheets on request
技术规格
| 固化周期 | 200°C / 2 小时 + 250°C / 1 小时，30 bar 压力下 |
| 薄膜厚度 | 50 μm |
| 连续服役温度 | 300°C |
| 玻璃转化温度（Tg） | >350°C |
| 拉伸剪切强度（250°C） | 15 MPa |
常见问题
两阶段循环控制酰亚胺化反应动力学。第一阶段在 200°C 下除去残留溶剂并促进部分环闭合，避免快速水释放产生的空隙；第二阶段在 250°C 下推动完全环化，实现 Tg >350°C 和充分的内聚强度。将两个阶段合并为一通常导致多孔性和拉伸剪切性能降低 20–30%。
对 高温粘结聚酰亚胺薄膜胶 PI-500 感兴趣？
获取报价、申请样品或咨询技术问题。