Photocure硅酮灌封密封胶PSP-100
双固化UV+湿气硅酮，用于电子产品灌封和阴影密封。光学透明，邵氏A硬度30，工作温度范围-55至+200°C。符合RoHS标准。
现货最小起订量
25 kg
交货期
5–10 days
包装规格
1 kg cartridges, 20 kg pails
技术规格
| 固化机制 | UV+湿气双固化 |
| 粘度(25°C) | 2,000 mPa·s |
| 工作温度范围 | -55至+200°C |
| 光透射率(3mm厚度) | ≥92% |
| 邵氏A硬度(完全固化) | 30 |
常见问题
UV照射在光照区域以≥2,000 mJ/cm²(365 nm)的剂量在数秒内启动快速固化。被阴影覆盖的区域通过室温下的环境湿气在12-24小时内固化，可实现复杂PCB组件的完全封装，无需升温后固化。
对 Photocure硅酮灌封密封胶PSP-100 感兴趣？
获取报价、申请样品或咨询技术问题。