封装相变材料(PCM微胶囊30%)
PCM微胶囊30%浆体——相变温度23-26°C，潜热≥100 kJ/kg，5-20 µm，MF壳，用于热能存储墙体涂料和智能石膏。
现货最小起订量
200 kg
交货期
7–14 days
包装规格
200 kg drums
技术规格
| 潜热 | ≥100 kJ/kg |
| 固体含量 | 30%浆体 |
| 壳体材料 | 三聚氰胺-甲醛 |
| 相变温度 | 23-26°C(舒适范围) |
| 微胶囊大小 | 5-20 µm |
常见问题
PCM核心(通常是熔点为23-26°C的石蜡或脂肪酸)在室温上升至相变点以上时吸收热量，在熔融过程中以潜热形式储存热能。当温度下降时，PCM固化并将储存的热量释放回房间。这种热缓冲效应在绝缘良好的建筑中使室内温度波动减少3-5°C，减少峰值冷却负荷，并将暖通空调能耗降低10-20%。
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