EMI屏蔽银涂铜膏SCP-70
用于EMI/RFI屏蔽的银涂铜导电膏，片电阻<0.05 Ω/sq，在1 GHz处屏蔽效能>60 dB。
现货最小起订量
25 kg
交货期
14–21 days
包装规格
5 kg pails, 25 kg pails
技术规格
| 粘度 | 50000-80000 mPa·s |
| 固含量 | 70±2% |
| 片电阻 | 25 µm处<0.05 Ω/sq |
| 银涂层 | Cu片上15% Ag |
| 屏蔽效能 | >60 dB (1 GHz) |
常见问题
银涂铜提供纯银80-90%的导电性，成本降低30-40%，银壳可防止铜氧化并保持导电性。适用于大多数对价性比要求严格的EMI屏蔽应用。
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