六甲基环三硅氧烷（D3）
CAS 541-05-9
D3单体（CAS 541-05-9）纯度≥99.5%。PDMS、硅树脂和特殊介电涂层的关键开环聚合单体。
现货最小起订量
25 kg
交货期
7–14 days
包装规格
25 kg fiber drums; 200 kg steel drums
技术规格
| 外观 | 白色结晶固体 |
| 沸点 | 134°C |
| 熔点 | 64～66°C |
| 纯度 | ≥99.5% |
| 分子量 | 222.46 g/mol |
| 水含量 | ≤50 ppm |
| 硅含量 | ≤37.9% |
| 氯化物(Cl⁻) | ≤5 ppm |
| 密度(液态, 70°C) | 1.02 g/cm³ |
常见问题
D3（六甲基环三硅氧烷）的环张力比D4和D5大，在常温或温和条件下通过阴离子和阳离子引发均具有更快的开环速率。当需要分子量分布窄的PDMS时，D3是首选单体，因为更快的平衡动力学允许更好的分子量控制。D3还用于薄硅油膜的气相沉积（等离子CVD），其相对于D4的蒸汽压更高，允许更好的通量控制。
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