银填充导电环氧胶粘剂 CES-80
一液型80%银填充环氧树脂；体积电阻率<0.0005 Ω·cm，剪切强度≥30 MPa。理想用于芯片粘接、PCB修复和EMI屏蔽。
按需订货最小起订量
5 kg
交货期
7–14 days
包装规格
1 kg syringes / 5 kg pails
技术规格
| 银含量 | 80 wt% |
| 固化工艺 | 150°C / 30 分钟 |
| 体积电阻率 | <0.0005 Ω·cm |
| 粘度（25°C） | 60,000–90,000 mPa·s |
| 搭接剪切强度（Al/Al） | ≥30 MPa |
常见问题
CES-80优化用于150°C/30分钟。完整的电学和机械性能需要此工艺周期；130°C部分固化是可能的，但体积电阻率会明显提高。高通量SMT产线也支持175°C/15分钟快速固化。
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