Adhesivo Epóxico de Relleno Inferior UE-100 para Flip-Chip
Epóxico de relleno de baja viscosidad (1.000 mPa·s) para flip-chip y BGA; CTE 28 ppm/°C, Tg 135°C. Conforme con IPC-SM-817C para relleno capilar confiable.
Por PedidoCantidad Mínima
5 kg
Tiempo de Entrega
7–14 days
Embalaje
1 kg syringes / 5 kg pails
Especificaciones
| Cure Schedule | 150°C / 60 min |
| CTE (below Tg) | 28 ppm/°C |
| Filler Content | ~65 wt% |
| Viscosity (25°C) | 1,000 mPa·s |
| Glass Transition Temperature (Tg) | 135°C |
Preguntas Frecuentes
Con precalentamiento del sustrato a 70°C, UE-100 logra el relleno completo bajo un espacio de 200 μm para un dado de 10×10 mm en aproximadamente 10-15 segundos con una altura de filete de 0.5 mm. Aumentar el precalentamiento a 80°C reduce el tiempo de flujo en ~20% sin avanzar la cura, mejorando el rendimiento en líneas de alto volumen.
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