Base de Adhesivo Térmicamente Conductor TCA-30
Base de adhesivo epoxi termalmente conductor: 3.0 W/m·K, aislante eléctrico, línea de unión <100 µm. Para módulos LED y bonificación de electrónica de potencia.
En StockCantidad Mínima
25 kg
Tiempo de Entrega
7–14 days
Embalaje
1 kg cartridges, 5 kg pails
Especificaciones
| Cure Condition | 80°C/60 min or 150°C/15 min |
| Viscosity (25°C) | 45,000–65,000 mPa·s |
| Volume Resistivity | >1×10¹⁴ Ω·cm |
| Bond Line Thickness | <100 µm |
| Thermal Conductivity | 3.0 W/m·K |
Preguntas Frecuentes
TCA-30 utiliza una alta carga de plaquetas de nitruro de boro hexagonal (h-BN), logrando una conductividad térmica de 3.0 W/m·K mientras mantiene una resistividad de volumen >1×10¹⁴ Ω·cm. A diferencia de los sistemas rellenos de plata, h-BN es completamente aislante eléctricamente—crítico para unión directa de dado o bonificación de sustrato LED donde las corrientes de fuga deben ser cero.
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