Compuesto de Interfaz Térmico TIC-6W
CAS 63148-62-9
Compuesto de interfaz térmico de alta conductividad 6 W/mK para disipadores de calor de CPU/GPU y refrigeración de electrónica de potencia.
En StockCantidad Mínima
25 kg
Tiempo de Entrega
7–14 days
Embalaje
10 kg containers
Especificaciones
| Operating temp | -50°C to 200°C |
| Viscosity (25°C) | 150,000 mPa·s |
| Dielectric strength | 12 kV/mm |
| Thermal conductivity | 6 W/mK |
Preguntas Frecuentes
Típicamente óxido de aluminio (Al2O3) u óxido de zinc con carga del 70–80% logra 1–2 W/mK. Para 5–8 W/mK, se utilizan rellenos de nitruro de boro (BN) o nitruro de aluminio (AlN) al 60–75%. El relleno de diamante alcanza >10 W/mK con alto costo.
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