Resina DT PSA de Silicona para Aplicaciones de Alta Temperatura
Mezcla de resina MQ de silicona difenílica para cintas PSA de alta temperatura. Temperatura de servicio hasta 260°C, pelado >5 N/25mm a 200°C. Ideal para ensamblaje de electrónica y enmascaramiento automotriz.
Por PedidoCantidad Mínima
25 kg
Tiempo de Entrega
7–14 days
Embalaje
25 kg metal drums
Especificaciones
| Viscosity (25°C) | 800–1500 mPa·s |
| Resin/Polymer Ratio | 55/45 (w/w) |
| Service Temperature | up to 260°C |
| Solid Content (xylene) | 60 ± 2% |
| Peel Strength (200°C, 25 mm) | >5 N/25mm |
Preguntas Frecuentes
Una relación de resina DT a polímero de silicona de 55/45 (p/p) típicamente proporciona el mejor equilibrio de pegajosidad, resistencia al pelado (>5 N/25mm a 200°C) e integridad cohesiva hasta 260°C. Aumentar el contenido de resina por encima del 60% mejora la adhesión a sustratos de baja energía superficial pero puede reducir la cohesión a temperaturas elevadas.
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