Photocure Silicone Potting & Sealant PSP-100
Silicona dual-cure UV + humedad para encapsulado de electrónica y sellado de sombra. Ópticamente transparente, Shore A 30, estable de -55 a +200°C. Cumple con RoHS.
En StockCantidad Mínima
25 kg
Tiempo de Entrega
5–10 days
Embalaje
1 kg cartridges, 20 kg pails
Especificaciones
| Cure Mechanism | UV + moisture dual-cure |
| Viscosity (25°C) | 2,000 mPa·s |
| Service Temperature Range | -55 to +200°C |
| Shore A Hardness (fully cured) | 30 |
| Light Transmittance (3 mm layer) | ≥92% |
Preguntas Frecuentes
La exposición UV inicia la cura rápida en regiones iluminadas en segundos a ≥2,000 mJ/cm² (365 nm). Las zonas sombreadas bajo componentes opacos se curan mediante humedad ambiental a temperatura ambiente durante 12-24 horas, permitiendo el encapsulado completo de asambleas PCB complejas sin post-cura a temperatura elevada.
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