Photocure Silicone Potting & Sealant PSP-100

Silicona dual-cure UV + humedad para encapsulado de electrónica y sellado de sombra. Ópticamente transparente, Shore A 30, estable de -55 a +200°C. Cumple con RoHS.

En Stock

Cantidad Mínima

25 kg

Tiempo de Entrega

5–10 days

Embalaje

1 kg cartridges, 20 kg pails

Especificaciones

Cure MechanismUV + moisture dual-cure
Viscosity (25°C)2,000 mPa·s
Service Temperature Range-55 to +200°C
Shore A Hardness (fully cured)30
Light Transmittance (3 mm layer)≥92%

Preguntas Frecuentes

La exposición UV inicia la cura rápida en regiones iluminadas en segundos a ≥2,000 mJ/cm² (365 nm). Las zonas sombreadas bajo componentes opacos se curan mediante humedad ambiental a temperatura ambiente durante 12-24 horas, permitiendo el encapsulado completo de asambleas PCB complejas sin post-cura a temperatura elevada.

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