Adhesivo Epoxia Conductor Relleno de Plata CES-80
Epoxia monocomponente rellena de plata al 80%; resistividad volumétrica <0.0005 Ω·cm, resistencia al cizallamiento ≥30 MPa. Ideal para adhesión de datos, reparación de PCB y blindaje EMI.
Por PedidoCantidad Mínima
5 kg
Tiempo de Entrega
7–14 days
Embalaje
1 kg syringes / 5 kg pails
Especificaciones
| Cure Schedule | 150°C / 30 min |
| Silver Content | 80 wt% |
| Viscosity (25°C) | 60,000–90,000 mPa·s |
| Volume Resistivity | <0.0005 Ω·cm |
| Lap Shear Strength (Al/Al) | ≥30 MPa |
Preguntas Frecuentes
CES-80 está optimizado para 150°C/30 min. Las propiedades eléctricas y mecánicas completas requieren este ciclo; el curado parcial a 130°C es posible pero la resistividad volumétrica será notablemente más alta. El curado rápido a 175°C/15 min también es compatible con líneas SMT de alto rendimiento.
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