Adesivo Epóxi para Preenchimento Inferior UE-100 para Flip-Chip
Epóxi de preenchimento de baixa viscosidade (1.000 mPa·s) para flip-chip e BGA; CTE 28 ppm/°C, Tg 135°C. Conforme com IPC-SM-817C para preenchimento capilar confiável.
Sob PedidoQuantidade Mínima
5 kg
Prazo de Entrega
7–14 days
Embalagem
1 kg syringes / 5 kg pails
Especificações
| Cure Schedule | 150°C / 60 min |
| CTE (below Tg) | 28 ppm/°C |
| Filler Content | ~65 wt% |
| Viscosity (25°C) | 1,000 mPa·s |
| Glass Transition Temperature (Tg) | 135°C |
Perguntas Frequentes
Com pré-aquecimento do substrato a 70°C, UE-100 atinge o preenchimento completo sob um espaçamento de 200 μm para um dado de 10×10 mm em aproximadamente 10-15 segundos com altura de filete de 0,5 mm. Aumentar o pré-aquecimento para 80°C reduz o tempo de fluxo em ~20% sem avanço da cura, melhorando o rendimento em linhas de alto volume.
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