Composto de Interface Térmica TIC-6W
CAS 63148-62-9
Composto de interface térmica de alta condutividade 6 W/mK para dissipadores de calor de CPU/GPU e resfriamento de eletrônica de potência.
Em EstoqueQuantidade Mínima
25 kg
Prazo de Entrega
7–14 days
Embalagem
10 kg containers
Especificações
| Operating temp | -50°C to 200°C |
| Viscosity (25°C) | 150,000 mPa·s |
| Dielectric strength | 12 kV/mm |
| Thermal conductivity | 6 W/mK |
Perguntas Frequentes
Tipicamente óxido de alumínio (Al2O3) ou óxido de zinco com carga de 70–80% alcança 1–2 W/mK. Para 5–8 W/mK, são usados enchimentos de nitreto de boro (BN) ou nitreto de alumínio (AlN) a 60–75%. Enchimento de diamante alcança >10 W/mK com alto custo.
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