Adesivo de Filme de Poliimida para Colagem de Alta Temperatura PI-500
Adesivo poliimida termorrígido para serviço contínuo a 300°C. Resistência ao cisalhamento por sobreposição de 15 MPa a 250°C — ideal para colagem metal-cerâmica em aeronáutica e eletrônica.
Sob PedidoQuantidade Mínima
5 kg
Prazo de Entrega
7–14 days
Embalagem
250 mm × 50 m rolls, cut sheets on request
Especificações
| Cure Cycle | 200°C / 2 h + 250°C / 1 h at 30 bar |
| Film Thickness | 50 μm |
| Lap Shear Strength (250°C) | 15 MPa |
| Continuous Service Temperature | 300°C |
| Glass Transition Temperature (Tg) | >350°C |
Perguntas Frequentes
O ciclo de duas etapas controla a cinética da reação de imidização. A primeira etapa a 200°C remove solvente residual e promove fechamento parcial do anel sem gerar vazios por evolução rápida de água; a segunda etapa a 250°C impulsiona a ciclização completa para alcançar Tg >350°C e resistência coesiva total. Colapsar ambas as etapas em uma tipicamente resulta em porosidade e perda de 20–30% no desempenho de cisalhamento por sobreposição.
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