Solução Precursora de Poliamida-Imida PAI-15%
CAS 1078142-02-5
Solução de poli(amida-imida) PAI-15% em NMP, Tg >280°C, resistência dielétrica >200 kV/mm, para esmalte de arame Classe H/C, revestimentos de isolamento de transformadores e máscaras de soldagem de placas de circuito.
Sob PedidoQuantidade Mínima
25 kg
Prazo de Entrega
14–28 days
Embalagem
25 kg drums
Especificações
| Solvent | NMP (N-methylpyrrolidone) |
| Tg (cured) | >280°C |
| Polymer Content | 14–16% |
| Viscosity (25°C) | 2000–8000 mPa·s |
| Dielectric Strength (25 μm film) | >200 kV/mm |
Perguntas Frequentes
PAI (poliamida-imida) curado do precursor PAI-15% atinge a Classe Térmica H (180°C) da IEC 60172 até Classe C (>220°C contínuo), com Tg >280°C. Isso posiciona PAI entre esmaltes de poliuretano Classe F padrão (155°C) e imida pura (PI, Tg >300°C Classe C). A vantagem do PAI sobre PI é a solubilidade em solventes polares (NMP, DMAc) como precursor de ácido poliâmico, permitindo revestimento de arame por torres de esmaltação convencional a 300-450°C em vez do processamento por fusão exigente de PI. Comparado com PI, PAI tem melhor adesão ao arame de cobre (força de pelagem >1 N/mm), constante dielétrica ligeiramente menor (3,5 versus 3,1 para PI) e melhor resistência ao choque térmico. PAI é o esmalte de arame dominante para enrolamentos de motores elétricos de alta eficiência, bobinas de geradores de turbina e motores de tração EV automotivos.
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